索尼将与希捷合作让机械硬盘容量翻倍,使用新型半导体元件
2024-02-17 09:52:00   来源：   评论：0 点击：

        据《日经新闻》周五报道，索尼打算将硬盘容量翻倍，使用新型半导体元件存储大量人工智能数据。

 

        索尼将与美国硬盘驱动器制造商希捷科技合作，大规模生产机械硬盘（HDD），以满足不断增长的 AI 需求。

 

 

        索尼半导体解决方案公司预计将在 5 月份开始大规模生产用于硬盘的激光器，并将投资约 50 亿日元用于新建生产线。通过应用半导体和光学技术，索尼开发了一种使磁盘存储容量翻倍的技术。

 

        随着生成式人工智能（AI）的普及，全球范围内缺乏数据中心来容纳迅速增加的信息，索尼的新技术有助于解决该问题。









 

相关热词搜索：

上一篇：中央网信办启动“清朗・2024 年春节网络环境整治”专项行动
下一篇：高通启用“骁龙之声”声音标识“Sound of Snapdragon”