台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成
2023-12-12 08:42:04   来源：   评论：0 点击：

    中国台湾地区《联合报》报道称，台积电正在熊本县建设的第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼，二季度（4 至 6 月）进入生产筹备的最终阶段。

 

    台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。
 

 

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